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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
PCB原材料：清洁能源与关键矿物质二分法中的分歧
长期以来，环保组织与采矿业之间一直存在着分歧。环保组织推动清洁能源和“净零碳”倡议，美国采矿业在烦琐的许可程序和无情的诉讼下被压得越来越喘不上气，阻碍了关键矿物质的勘探、建设和 ...查看更多
PCB原材料：清洁能源与关键矿物质二分法中的分歧
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博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
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